Tập đoàn Intel (NASDAQ: NASDAQ:INTC) đã thông báo hôm nay rằng họ là công ty đầu tiên lắp ráp công cụ in thạch bản "High NA EUV" mới từ ASML Holding NV (AS: AS:ASML), một động thái định vị nhà sản xuất chip Mỹ đi đầu trong công nghệ chip thế hệ tiếp theo. Việc lắp ráp cỗ máy trị giá 350 triệu euro (373 triệu USD) đánh dấu một bước tiến quan trọng trong chiến lược của Intel nhằm vượt qua các đối thủ cạnh tranh trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Các hệ thống in thạch bản EUV NA cao được thiết kế để sản xuất các chip nhỏ hơn và nhanh hơn bằng cách thu nhỏ thiết kế chip tới hai phần ba. Sự tiến bộ này rất quan trọng vì kích thước của các tính năng của chip là yếu tố quyết định chính đến tốc độ và hiệu quả năng lượng của nó. Tuy nhiên, việc triển khai công nghệ này đi kèm với những thách thức về tài chính và kỹ thuật, bao gồm cân nhắc lợi ích so với chi phí cao hơn và các vấn đề về độ tin cậy tiềm ẩn so với các công nghệ cũ.
Giám đốc in thạch bản của Intel, Mark Phillips, bày tỏ sự tin tưởng vào khoản đầu tư trong một cuộc họp báo với các nhà báo, nói rằng, "Chúng tôi đã đồng ý với giá cả khi chúng tôi cam kết với các công cụ và chúng tôi sẽ không làm điều đó nếu chúng tôi không tự tin rằng có những cách sử dụng hiệu quả về chi phí cho nó."
Cam kết của Intel trong việc áp dụng công nghệ EUV NA cao là một sự thay đổi chiến lược so với cách tiếp cận trước đây của họ. Công ty ban đầu đã trì hoãn việc sử dụng sản phẩm EUV đầu tiên của ASML, thay vào đó chọn các kỹ thuật "đa mẫu". Quyết định này, mà Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger đã thừa nhận là một sai lầm, dẫn đến sự thiếu hiệu quả trong sản xuất và tăng tỷ lệ chip bị lỗi.
Giờ đây, với công nghệ EUV thế hệ đầu tiên được sử dụng cho các chip tiên tiến nhất của mình, Intel dự đoán quá trình chuyển đổi suôn sẻ hơn sang các hệ thống EUV NA cao. Cỗ máy mới, lớn như một chiếc xe buýt hai tầng, dự kiến sẽ hoạt động vào cuối năm nay tại khuôn viên của Intel ở Hillsboro, Oregon.
Intel có kế hoạch sử dụng công cụ EUV NA cao để phát triển thế hệ chip 14A của mình, dự kiến vào năm 2025, với việc sản xuất sớm vào năm 2026 và sản xuất thương mại đầy đủ vào năm 2027.
ASML, công ty thống trị thị trường hệ thống in thạch bản, cũng đã bắt đầu vận chuyển hệ thống NA cao thứ hai cho một khách hàng khác, có khả năng là Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) hoặc Samsung Electronics Co Ltd của Hàn Quốc (KS: 005930).
Việc cài đặt các công cụ khổng lồ này có thể mất tới sáu tháng, cung cấp cho Intel một khởi đầu thuận lợi trong cuộc đua phát triển làn sóng công nghệ bán dẫn tiếp theo. Động thái chiến lược này nhấn mạnh quyết tâm của Intel trong việc duy trì lợi thế cạnh tranh trong thị trường chip toàn cầu đang phát triển nhanh chóng.
Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.